电子科技类产品世界

  作为一家EDA软件供应商，SpringSoft与同行之间的最大不同在于，它并不提供完整的解决方案，而是专注于IC设计中的定制化IC设计和验证增强两方面。 “业界已有很多的公司为客户提供全方位的服务，但是客户往往在研发中会遭遇技术短板，这就需要在这些领域有特长的公司来提供特制的产品以实现用户需求。SpringSoft恰恰瞄准的是这一块市场。”SpringSoft常务副总裁兼首席运营官邓强生说，“SpringSoft提供的Novas验证增强解决方案和Laker定制

  混合信号IC设计大厂Silicon Laboratories Inc.于15日美国股市盘后宣布调高第3季(7-9月)财测：营收预估区间由原先预期的介于1.14-1.19亿美元之间调高至创纪录的1.23-1.26亿美元之间(相当于季增18-21%);本业每股盈余预估值由0.48-0.53美元调高至0.60-0.62美元。根据Thomson Reuters的统计，分析师原先预期Silicon Laboratories 7-9月营收、本业每股盈余各为1.165亿美元、0.49美元。 Silicon L

  据台湾新闻媒体报道，美国无线芯片厂商博通(Broadcom)总裁暨CEO麦葛瑞格(ScottMcGregor)18日表示，博通第一季度营收有望较上一季增长，优于往年淡季表现，今年手机、宽带、云计算和电视芯片需求不错，可望扩大对芯片代工厂台积电、联电的下单。 博通是全球最大网通芯片厂，也是全球第三大IC设计企业，仅次于高通与超微。博通产品线涵盖数字娱乐、宽频接入、网络设备等，也是台积电在先进制程的主要客户之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65纳米。 麦葛瑞格

  台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。 张忠谋出席全球半导体联盟(GSA)内部举行的高峰会议，担任开场主讲贵宾。他对全球半导体长期高成长的看法没改变，对下半年景气的看法是首度发表。他认为，自2009年以来这一波半导体大成长的力道，将在下半年开始趋缓。 据报道，在场一位IC设计厂商认为，解读张忠谋的谈话，意味这波半导体多头走势，历经去年下半年谷底大反弹后

  福州瑞芯微电子有限公司(Rockchip)是经过国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频处理和移动多媒体芯片设计。作为国内领先的芯片厂商，瑞 芯微出品的数字多媒体解决方案已经涵盖MP3、MP4、CMMB、MID、手机、数码相框、电子书阅读器等多个领域。作为一家中国大陆独资的专业集成电路 设计公司，以语言复读机芯片和数字调谐收音机控制芯片起家的瑞芯微电子是如何在数字多媒体芯片领域崭露头角，再到现在大放异彩，以及实现未来新突破的呢? 相信看过本系列文章，大家将会对其近几年的发展历史有直观的了解。

  “在历经了全球经济危机之后，中国被寄予厚望将率先走出衰退，成为2010年全球厂商最为关注的战略市场。相信随产业链上下游的紧密合作，中国的大半导体行业必将会突飞猛进。”SEMI全球总裁兼首席执行官Stanley Myers在3月16日的SEMICON/SOLARCON/FPD China 2010开幕演讲上说。 2009年，中国的电子信息产业经历了“V”字型的巨动，1-2月整个产业几近跌至谷底，5-6月逐步回升，直至

  专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi自动化侦错系统、Laker 版图自动化系统与Siloti能见度自动增强系统等产品。 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 目前全球有100个以上的国家与地区采用

  专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天发表了两项全新产品，克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker系统实现自动定制设计的专业能力基础上，SpringSoft发表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)与Laker定制数字绕线器(Laker Custom Digital Router)。这两项工具与Laker系统(Laker Custom Layout Automation System)完全兼容，让设计人员能够在单一的

  雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法，大概都需要一些时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上，这样的成功案例仍未出现，但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作，成功机率看来自是比以往来得高上许多。 以2010年3月11日收盘价为例，台湾挂牌IC设计公司当中，可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、

  Altera IC设计副总裁Bradley Howe认为通信系统、高端测试设备和军事通信系统等宽带应用将推动半导体产品的全面发展。高速互联将成为半导体产品最关键、最能突出产品的优点的功能，特别是从1 G~11.3 Gbps，高速串行链路几乎是所有市场领域半导体知识产权(IP)的基本组成。 Bradley Howe 2010年，Altera主要关注的领域是工艺技术应用，在收发器上的业界一马当先的优势以及FPGA的功耗和复杂性管理等，以满足慢慢的升高的宽带应用需求。随着高级工艺节点芯片开发成本的攀升

  受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。 自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅度地下跌，国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步回暖，2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产

  芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起慢慢的变大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。 由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。 Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。 Rhines在Semico的展望会上说设计费用

  总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业出售的收益在今年就将超过2008年的水平。 “我对我国集成电路(IC)产业的发展前途抱持信心。我们具备良好的市场环境、扶持政策和产业基础。2010年我国IC产业将实现恢复性增长，估计增速在 15%-20%，销售额会超过2008年。”原电子工业部总工程师、中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰日前在接受《中国电子

  集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者正常采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。 杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”，曾于1997年创建国内第一家以硅谷企业为模式、以风险投资为资本的高科技公司--新涛科技，并于2001年被美国著名通讯芯片厂商IDT成功收购，成为当年中国十大并购案之一。 杨崇和认为，国内集成电路市场近年来加快速度进行发展，目前一些IC设计企业的年销售额已达到数千万美元规模，企业在商业运营上开始步入正向

  芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效

  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。 芯邦是一家领先的芯片供应商，其芯片的目标应用领域有数字音视频处理、移动存储、网络通信和消费电子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系统和Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的

  IC设计是将系统、逻辑与性能的设计的基本要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时有效地发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统区别划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。 [查看详细]

  数字IC验证之“什么是UVM”“UVM的特点”“UVM提供哪些资源”（2）连载中...

  数字IC验证之“UVM”基本概述、芯片验证和验证计划（1）连载中...

  精通Verilog HDL：IC设计核心技术实例详解.part01.rar